随着推理需求爆发，ASIC服务器和高速交换机迎来高速增长，算力PCB供需缺口有望加大，高端PCB或将供不应求。
半导体产业呈现技术密集、资本密集及和产集群的特点。
半导体产业链上游为IC设计、半导体材料、半导体设备；中游为半导体制造、半导体封测；下游是各种应用领域。
目前，半导体产业链已经形成 EDA工具、IP 供应商、IC 设计、Foundr 厂、封测厂的高效稳定的深度分工模式。
目前全球半导体正在经历从中国台湾向中国大陆的第三次产业转移，历史上看，前两次的行业转移分别发生在20世纪80年代和20世纪90年代末，分别从美国本土到日本和美日向韩国、中国台湾的转移。
光大证券研报指出，AI服务器PCB层数从传统服务器的14-24层提升至20-30层，单台价值量高达传统服务器的5-7倍。
Prismark数据显示，2024年全球PCB产值达736亿美元（同比+5.8），2025年预计增至786亿美元，其中AI服务器、高性能计算（HPC）贡献核心增量。
国产替代窗口期开启，国内企业正打破高端PCB技术壁垒，国产材料企业迎来增量机会。
AI推理芯片迭代、车规算力升级、消费电子换机潮三线共振，PCB订单能见度有望延续至2027年；随着推理需求爆发，ASIC服务器和高速交换机迎来高速增长，算力PCB供需缺口有望加大，机构预计，2026年全球AI PCB供需缺口仍达17。
技术面：近期持续突破上行，今天放量收涨，再创历史新高，当前均线系统和MACD指标多头形态良好，后市有望延续涨势。
管世朋（证书号A0380621040001）简介：
多年证券从事经验，完整经历牛熊转换，曾长期担任浙江经济广播电台《财富晚高峰》《财经早八点》《创投英雄会》栏目特邀嘉宾，对市场主流方向感知敏锐。
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