本厂专业批量承接各类 BGA 芯片植球、全套翻新代工业务，多年深耕芯片后段精密返修加工，工艺成熟稳定，成品良率高，是电子厂商、元器件贸易商、维修企业靠谱的外协加工源头工厂。
可加工各类常规 BGA、超细间距 Micro‑BGA、DDR 内存颗粒、EMMC、CPU 主控、FPGA、工控芯片等。
一站式完成**带板无损拆卸、除胶、除锡、焊盘修复、植球、清洗、激光刻字、电性检测、装盘出货**全工序。
采用精准温控回流工艺，有效规避高温烤伤芯片；自动化视觉对位植球设备，锡球定位精准，焊点均匀饱满，减少虚焊、偏球、掉球、空洞等不良问题。
每一批产品经过多重外观复检与功能测试，严格把控加工品质，翻新后芯片性能稳定，可直接上机贴片使用。