BGA 植球属于高精密加工项目，工艺稍有疏忽，就容易损伤焊盘，导致昂贵芯片直接报废。
本厂深耕 BGA 芯片植球加工多年，坚持以无损加工为核心原则，专注解决各类 BGA 芯片返修翻新难题，面向全国电子厂商、芯片贸易商、研发工作室提供来料代工服务。
我们深知客户加工芯片最担心的痛点：加工后虚焊、锡球偏移、芯片二次损伤、大批量良率波动、交期延误。
因此工厂建立起一套闭环标准化生产流程：来料验收登记、湿敏芯片除湿烘烤、旧锡清除、焊盘精细清洗、钢网对位植球、恒温回流焊接、超声波清洗、外观检测、通电功能测试、成品摆盘出货，每一道工序安排专人管控，加工记录全程可追溯，有效降低批量不良风险。
加工范围兼顾常规间距与超高难度微间距 BGA 芯片，0.3mm‑1.27mm 球距均可承接。
对于拆机料、库存氧化料、生产返工不良芯片，我们先修复受损焊盘再进行植球作业，从源头规避后期虚焊隐患。
车间设备定期校准调试，技术员熟悉各类主控、存储芯片的热敏感特性，严控回流温度，温和加工不伤基板。
无论是几十颗试样订单，还是数万颗大批量植球业务，我们均可稳定排产，产能充足出货快。
实体车间支持预约上门看厂，工艺公开透明，报价清晰无隐形收费。
欢迎广大客户寄料试样，用专业、稳定、高良率的 BGA 植球加工服务，助力企业盘活旧物料，节省芯片采购开支。