本厂是深圳本地实体源头加工厂，专业承接电路板带板拆卸、芯片除胶除锡、焊盘修复、BGA 精密植球、清洗测试全套代工服务，所有工序车间闭环加工，无中间商赚差价，珠三角客户可预约实地看厂考察，加工过程透明可控。
我们采用红外双温区温控拆焊工艺，上下同步预热升温，温和地将 BGA 芯片从线路板上取下，杜绝单点高温加热造成芯片内核灼伤、PCB 板与芯片焊盘脱落等问题，最大限度保障拆机芯片完好无损。
芯片拆下之后，进入除胶除锡工序，专业清除芯片底部黑胶、残留锡渣与老化助焊剂，精细清理焊盘表面氧化层，修复轻微受损焊盘，为后续植球打下良好基础，普通洗板水难以清理的顽固残胶都可处理干净。
全套服务覆盖 DDR3/DDR4/DDR5、EMMC、EMCP、CPU 主控、工控 BGA、显卡芯片等各类球栅阵列芯片，植球加工支持 0.3mm‑1.27mm 多规格球距，可按需选用无铅环保锡球、高温锡球。
植球完成经过回流固化、深度等离子清洗、显微镜外观全检、通电功能测试，成品芯片性能稳定，可以直接上 SMT 生产线贴片使用。
订单模式灵活，研发试样、小批量试单、大批量量产翻新均可承接，急单优先排产，交期快捷。
全国均可寄料加工，珠三角物流收发时效更快，每一批订单都安排专人跟进，实时同步加工进度。
如果您有旧板料盘活、BGA 芯片翻新代工需求，欢迎寄样免费评估工艺难度，洽谈长期代工合作。