很多客户都有这样的疑问：QFN 芯片底部焊盘氧化发黑，芯片是不是就直接没用了？答案并不是绝对的。
能不能修复主要看氧化腐蚀深度，表层氧化、轻度氧化，通过专业精密清洗完全可以修复；腐蚀穿透镀层伤到铜层，则很难修复，不建议再上机使用。
如果您手上一批拆机 QFN、长期存放的呆滞料出现底部焊盘氧化，千万不要直接丢弃报废。
送到专业 IC 翻新加工厂先做来料检测评估，就能区分芯片是否具备修复价值。
我厂拥有成熟的 QFN 焊盘去氧化修复整套工艺，专门解决底部大焊盘不上锡、氧化发灰发黑难题。
整套修复加工全程防静电管控，在显微镜辅助作业，精准控制清洗时间与药剂参数，最大限度保护芯片引脚、塑封层和底部焊盘镀层不受损伤。
氧化清洗修复之后，可按需继续完成除锡、引脚整平、深度清洗、真空编带一站式加工，成品芯片可直接交付贴片生产使用。
大小订单均可承接，少量试样可以先测试修复效果，大批量订单优先排产快速交付。
通过氧化芯片清洗翻新，能够有效盘活库存拆机物料，大幅减少全新芯片采购支出。
有需要可随时寄样过来，免费评估芯片修复可行性。