旧电路板上面的 BGA 芯片想要二次利用，工序繁琐，拆板、除胶、除锡、植球、检测每一步工艺都考验加工厂技术实力，分开找多家工厂加工，物料来回转运损耗风险高、沟通成本大。
本厂扎根深圳宝安，提供从 PCB 板带板拆料一直到芯片成品出货的全链条一站式 BGA 翻新代工服务，客户只需一次性寄来整板物料，即可拿到翻新完毕可直接上机的成品芯片，省去多方对接的麻烦。
带板拆卸是芯片翻新第一道关键工序，也是最容易造成芯片暗伤的环节。
我厂摒弃简易热风枪拆焊方式，使用高精度 BGA 返修工作站，根据板材厚度、芯片型号，单独调试专属升温曲线，缓慢均匀加热，平稳取下芯片，降低拆机报废率。
拆卸完成后，专业团队清除芯片封装底部黑胶、边缘残胶，拖锡清理焊盘上多余旧锡，对氧化发黑的焊盘做活化清洗修复。
植球车间配备全自动视觉对位植球设备，锡球定位精准均匀，杜绝漏球、偏球、连锡等不良，回流固化严格把控温度，避免芯片鼓包受损。
加工后每一批芯片都经过双重质检：显微镜检查锡球、焊盘外观；通电电性功能测试，筛选不良品，保障出货良率稳定。
可承接废旧线路板拆料、客退不良板、库存呆滞板、维修返工板各类物料加工。
大小订单一视同仁，支持免费试样评估，报价透明无隐形收费。
欢迎珠三角 SMT 工厂、芯片贸易商、电路板回收企业、工控维修公司前来寄样合作，盘活拆机芯片资源，降低元器件采购成本。