大批量 BGA 芯片植球翻新，是拆机料、呆滞库存芯片盘活复用的重要加工环节。
本厂作为实体芯片精密加工工厂，具备规模化量产能力，专门承接各行业大批量 BGA 芯片翻新植球业务，解决大批量订单良率不稳定、交期拖沓、焊盘损伤等行业痛点。
可处理工控主控、CPU、DDR 内存、EMMC、显卡 BGA、FPGA 等各类封装芯片，覆盖 0.3‑1.27mm 多种球距，支持有铅、无铅、高温锡球按需选配。
整套工序包含来料检测、无损除胶除锡、焊盘修复整平、精密植球、恒温回流、深度清洗、功能电性测试，可配套激光刻字、编带摆盘，一站式完成全部翻新流程。