拆机与客退 BGA 芯片内核完好，仅锡球损坏，想要大批量翻新复用，对加工一致性要求很高。
本厂提供全自动 BGA 芯片植球一站式服务，来料检测、除胶除锡、焊盘修复、全自动视觉植球、回流固化、深度清洗、功能测试全部厂内完成，无需物料多次外发周转。
来料后先分拣筛选可修复芯片，采用无损工艺清除残胶残锡，整平修复氧化焊盘；送入全自动植球系统，CCD 视觉识别焊盘阵列，自动完成植球作业，保障每一颗锡球位置精准；回流严格管控温度曲线，降低芯片热损伤风险；清洗烘干之后，开展外观全检与电性功能测试，只有性能达标的芯片才完成装盘包装出货。
兼容常规 BGA、超细间距 Micro‑BGA、钢面 BGA 等多种复杂封装，按需选配不同规格锡球。
研发样板返修、客退芯片整改、上万颗拆机料集中翻新均可承接。
自动化产线有效降低人为失误，整批产品一致性好，良率可控。
面向电子制造、主板维修、芯片贸易客户开放合作，欢迎寄样试单，咨询全自动 BGA 植球加工方案。