旧板拆解下来的 QFN 芯片，经过除胶除锡翻新处理后，大多为散装状态，无法直接投入生产线。
人工处理不仅效率低下，还极易造成引脚变形、静电损坏，影响后续贴片良率。
本厂提供旧 QFN 芯片清洗、分选、自动摆盘全套服务，把零散拆机旧料整理为标准化托盘包装成品，省去客户后续整理物料的大量人工成本。
整套流程：来料接收，外观初筛；芯片深度清洗、烘干除潮，去除残锡碎屑、助焊剂残留；区分良品、次品；自动化视觉摆盘，防静电吸嘴拾取芯片，识别定位缺口方向，精准置入 TRAY 盘穴位；摆盘完毕逐盘抽检，确认无反向、偏移、刮伤引脚，再做防潮真空包装出货。
设备适配多款常用规格防静电托盘，兼容不同尺寸 QFN、DFN 封装。
可搭配前面的芯片翻新工序一体化完成，也可只接单摆盘后段加工。
不管是维修返工物料、客退整改料，还是大批量拆机库存整理，均可承接。
工厂直加工没有中间商，工艺成熟，减少旧芯片二次损伤风险，加工完毕直接交付可贴片成品。
欢迎各电子工厂、芯片回收贸易商寄料评估，咨询旧 QFN 摆盘加工方案。