很多加工厂遇到钢面 BGA 都容易出现问题：钢壳体导热速度快，回流不好管控，造成钢面发黄变色、焊点空洞虚焊，甚至芯片内部损伤。
我厂深耕精密 BGA 返修，专门针对钢面 BGA 芯片优化整套植球加工工艺，避开通用 BGA 工艺的缺陷，稳定解决钢面封装的加工难点。
针对拆机钢面 BGA 常见旧锡残留、焊盘氧化、锡球脱落、钢面污渍氧化等问题，提供完整解决方案。
前期做好芯片防护，在去除旧锡时控制温度，避免钢壳刮伤变色；焊盘精细整平，保证植球基面平整干净；半自动钢面植球设备作业，定位精度高，锡球大小均匀一致；回流采用分段温控工艺，平衡钢壳吸热，降低空洞、虚焊风险。
完工之后多道清洗工序，去除助焊剂残留，不会腐蚀钢壳与焊盘，再逐颗外观检验加通电测试，筛选剔除不良品。
大小订单执行同一套品质标准，小单可以试样，大批量订单交期稳定。
珠三角客户支持预约实地看车间，翻新植球完成后的钢面 BGA，焊接性能稳定，满足维修、二次贴片生产使用。
客户可以寄料过来免费评估工艺可行性，建立长期稳定代工合作。