作为专注 BGA 后段精密加工的源头实体工厂，我们主打 BGA 芯片植球、除锡翻新、清洗测试全套代工服务，一站式解决企业拆机芯片、呆滞库存芯片、生产返工芯片的修复再利用问题。
不用客户辗转多家加工厂对接不同工序，来料之后即可坐等成品出货，大幅节省沟通时间与物流成本。
本厂加工适配市面上绝大多数 BGA 封装芯片，存储类 DDR、EMMC、EMCP；主控类 CPU、显卡芯片；工业类工控主板 BGA、通讯芯片、服务器芯片、感光 BGA 等高难度型号均可承接。
除基础植球业务以外，还可配套提供 PCBA 板无损拆料、黑胶去除、焊盘修复、深度去氧化清洗、IC 功能测试、自动摆盘、编带包装等增值加工项目，形成完整的芯片翻新加工链条。
生产车间配套全套防静电设施、高精度植球设备、温控回流炉、清洗检测设备，打造标准化无尘作业环境。
所有操作人员经过长期工艺培训，能够精准处理超细间距、高密度焊点 BGA 植球，有效攻克微小球点偏移、连锡、上锡不良等行业难题，植球之后锡球排列均匀、焊点牢固稳定，翻新后的芯片性能达标，上机测试通过率高。
全国客户均可快递寄料加工，试样可免费评估工艺可行性，小批量研发打样、大批量量产订单同步开放接单。
工厂坚守品质优先，大小订单同等对待，出货前严格质检，保障良率稳定，交期可控。
期待与全国各地电子生产企业、芯片商家建立长期稳定的代工合作，用成熟的 BGA 植球加工工艺，帮助客户实现旧芯片降本复用，互利共赢。