旧板拆机、客退物料当中，大量 BGA 芯片本体性能正常，只是焊接层受损无法使用。
通过专业 BGA 芯片翻新植球返修，实现物料二次复用，帮助企业节省元器件采购开支。
本厂提供 BGA 芯片翻新植球全流程代工，除胶、除锡、植球、清洗、测试一体化，全部工序厂内完成，无需多次外发周转。
来料首先做外观与基础电性筛查，筛选可修复物料；采用阶梯式温控工艺除胶除锡，对芯片基板做好防护，降低焊盘剥离风险；对氧化焊盘做整平去氧化处理，按照芯片规格匹配对应锡球完成植球与回流；清洗烘干后开展外观全检和功能测试，性能达标才做装盘包装出货。
可承接消费电子、工业控制、服务器各类 BGA 芯片翻新植球，可按需匹配不同材质锡球。
不管是样板返修、客退芯片修复，还是大批量拆机库存翻新都可接单。
坚持无损加工理念，减少芯片加工报废，面向电子制造、主板维修、芯片贸易客户开放合作，欢迎寄样试单，咨询 BGA 芯片加工解决方案