在电子生产售后、旧板拆机过程中，大量功能正常的 CPU 芯片，因为焊接层受损而被搁置报废。
通过专业 CPU 芯片翻新返修加工，能够修复焊接条件，实现物料二次利用，大幅减少企业元器件采购开支。
本厂提供 CPU 芯片从拆料、翻新、植球到测试包装全链条代工服务，物料不用外发周转，全部工序工厂内部完成。
收到来料之后，首先完成外观与基础电性筛查，区分可修复物料；采用阶梯式温控工艺进行除胶除锡，针对 CPU 脆弱基板做防护处理，杜绝焊盘剥离风险；焊盘做去氧化整平处理，再按照芯片规格匹配对应锡球规格完成植球回流；清洗烘干后做外观全检与功能测试，只有性能达标芯片才会完成装盘包装出货。
业务覆盖消费笔记本 CPU、工业设备主控处理器等 BGA 封装 CPU 型号，可适配不同锡球材质需求。
研发样板返修、客退 CPU 修复、大批量拆机料翻新都可承接。
拒绝简单粗暴加工，重视芯片本体保护，减少加工报废。
面向电子制造、主板维修、芯片贸易客户开放合作，支持寄样试单，欢迎咨询 CPU 芯片翻新加工方案。