本厂坐落深圳，深耕芯片后段精密加工行业多年，集 BGA 返修返工、各类 IC 封装翻新、引脚整形修复服务于一体，是众多硬件方案商、SMT 工厂、工控维修企业长期合作的代工伙伴。
一站式闭环加工是我们核心优势，客户只需将故障芯片、拆机旧料一次性寄到我厂，即可完成全部加工工序，无需来回转交多家加工厂分段处理，减少物料转运途中磕碰损坏风险，同时节省沟通成本与生产周期。
完整的加工工序流程：来料接收检验→故障芯片温控拆焊→残胶残锡清除→焊盘检测修复→BGA 钢网植球回流固化→QFN/QFP 引脚整平修复矫正→等离子深度清洗除氧化层→显微镜全检→通电功能测试→真空防潮编带包装→发货交付。
车间实行严格防静电管控，所有操作人员具备多年精密芯片加工实操经验，擅长处理高难度返修案例。
无论是生产线上焊接不良的新品，还是从报废 PCBA 板拆卸下来的拆机芯片、存放已久出现氧化的呆滞库存料，都可以接收翻新返工，有效盘活企业闲置物料资源，实现降本增效。
订单模式灵活，大小订单一视同仁，良率稳定，交期有保障，可配合客户项目进度调整排产计划。
全国均可寄单加工，欢迎广大新老客户前来咨询、寄样测试，达成长期稳定的芯片代工合作。