作为扎根深圳的 IC 精密加工实体工厂，我们主攻高难度 BGA 返修、拆机芯片封装翻新、变形引脚修复三大核心代工项目，致力于为电子行业客户提供稳定可靠的芯片返工解决方案。
很多加工厂返修 BGA 芯片容易出现焊盘脱落、芯片鼓包、暗伤隐患；修复引脚时力度把控不当造成断脚报废，翻新之后上机反复出现故障。
针对这些行业痛点，我厂建立了一套标准化无损加工工艺流程，从来料检测就对芯片外观、焊盘、引脚状态拍照存档，根据芯片型号、锡球间距、封装材质单独调试加工参数，做到一芯片一方案，最大程度规避加工损耗。
BGA 返修业务可处理掉球、虚焊、连锡、氧化、焊接不良等问题；封装翻新服务针对拆机拆板芯片、呆滞库存料，完成除胶、去氧化、清洗、植球整套翻新；引脚修复业务专门矫正 QFN、QFP 芯片引脚歪斜、变形、偏移、轻微断脚修复，让废弃芯片重获使用价值。
我们可加工超细间距 Micro‑BGA、常规存储颗粒、工控主控等多类型芯片，支持无铅环保锡球、高温锡球按需定制。
每一批次加工完成后都会经过双重质检，显微镜外观检查加通电电性测试，合格后方可打包出货。
支持免费工艺评估，小批量试样先测品质再做大货，报价透明无隐形收费。
依托深圳区位优势，珠三角客户可同城快速寄收，外地客户物流收发便捷。
如果您正在寻找深圳靠谱稳定的芯片返修翻新加工厂，欢迎随时咨询寄样。