服务范围广泛，各类拆机芯片、库存不良芯片、生产焊接报废 BGA 颗粒均可送来翻新返修。
完整加工工序：来料检验→芯片拆焊除胶→残锡清理与焊盘修复→深度清洗去氧化→钢网植球→回流固化→清洗烘干→外观检测→功能通电测试→真空编带包装发货。
全流程闭环服务，客户无需多方寻找多家工厂分段加工，一次交付即可拿到可直接上机使用的成品芯片。
车间实行防静电管理，所有操作人员具备多年芯片精密加工经验，面对高难度、超细球距 BGA 返修项目，同样具备成熟处理经验。
工厂建立完善品控体系，每一道工序设置质检节点，及时筛除不良品，保障出货良率。
同时可根据客户项目需求灵活调整生产计划，急单可优先安排生产，尽可能缩短交付周期。