本厂大批量承接400K 小 BGA 高密度芯片全套翻新代工业务，一站式完成除黑胶、除残锡、焊盘清洗、精密植球、自动摆盘全流程加工服务。
400K 小 BGA 引脚点位多、间距密，芯片体积小，传统人工加工极易刮伤焊盘、出现偏球、漏球，良率难以把控。
我们采用专业无尘加工车间，自动化视觉对位植球设备，精准清除芯片表面黑胶、底部残留胶体，不伤基材与焊盘；焊盘做除锡、清洗、去氧化处理，保证焊盘平整洁净；根据芯片参数精准完成微间距锡球印刷、定位、熔球，锡球饱满均匀、无偏移虚焊；加工完成后全自动摆盘分装，芯片摆放整齐，可直接进入下一道贴片工序，省去人工分拣摆盘耗时。
支持批量订单量产，日产能充足，全程品质检测，严控植球良率，有铅 / 无铅锡球均可加工，广泛适配 FPGA、工控主控、嵌入式存储等拆机料、客退板翻新返修。
源头加工厂，无中间商差价，可寄样打样，欢迎新老客户洽谈批量代工合作！