专注各类 IC 芯片拆卸清洗、脱锡除锡、清洗编带翻新业务。很多拆机芯片内核完好，仅表面附着残锡、助焊剂、污渍，无法直接贴片。我们采用精密除锡工艺，安全脱除多余锡料，深度清洗去除各类污染物，再进行编带封装。
专业团队把控每一道工序，精湛工艺减少芯片损伤。365 天在岗接单，来料加工，品质严格检测，保障良率，快速出货。适合电子工厂处理拆机料、库存呆滞料，旧芯片翻新复用，节省采购开支。