亿芯匠专注报废电路板拆芯片与 IC 翻新加工。针对废旧 PCB 上各类 BGA、QFP、QFN 芯片，采用温控无损拆取工艺，避免芯片基板损伤。后续进行残胶清理、引脚整平镀脚、BGA 植球重制、激光刻字改字、功能测试全流程加工。
翻新后的芯片性能达标，适配工控、通讯等各类电子产品生产。工厂全国接单，支持免费样品打样，可开具发票，不管小批量试样还是大批量量产订单都能承接。盘活报废线路板元器件，降低新品采购压力，工艺成熟，良率可靠，欢迎各位老板咨询。