珠三角电子制造业众多，电路板拆解产生大量 BGA 拆机芯片，芯片本体功能正常，但锡球、焊盘遭到破坏，直接报废十分浪费。
深圳本地工厂面向珠三角周边客户提供全套 BGA 芯片翻新代工。
业务覆盖烘烤除湿、器件拆卸、残锡清除、除胶、焊盘清洗、精密植球、分选摆盘整套工序，适配 RK 等各类主控 BGA 芯片。
严格执行烘烤除湿工序，规避芯片受潮回流出现分层失效；除锡清洗把焊盘上旧锡、助焊剂、氧化杂质清理干净，保障植球焊接可靠性。
自动化植球工艺，球点均匀对齐，做完外观全检，完成后芯片摆盘封装，给到客户直接上 SMT 产线。
珠三角客户寄料往返时效快，支持样品试单，大批量可协商交期。
帮助工厂盘活拆机库存，减少全新芯片采购支出，工控、消费电子各类 BGA 芯片均可来料加工。