深圳地区大量拆机 CPU 芯片从废旧电路板拆解出来，但拆机后残胶厚重、锡点损毁、焊盘氧化，大部分芯片无法直接二次使用。
选择深圳本地专业代工工厂做 CPU 拆机芯片返新、BGA 植球加工，盘活拆机物料，减少采购全新芯片的高额支出。
我们深耕 BGA 芯片翻新加工，对拆机 CPU 执行整套标准化翻新：清除电路板带来的残胶杂质，彻底剥离旧锡，对氧化焊盘做清洗修复，基板做清洁处理，再采用自动化设备完成植球作业，严格把控球点位置与锡球品质，规避虚焊、掉球隐患。
每一批产品完成加工，开展外观全检加电性抽样检测，做到良率可控。
工厂支持打样试单，大批量订单给到优惠加工报价。
深圳本地可送料上门，珠三角快递时效快，外地客户也可快递来料。
可配套激光刻字、清洗分选、芯片摆盘一站式服务，无需辗转多家加工厂。
服务于电子拆解厂、芯片回收商、维修企业、电子生产工厂，欢迎寄料过来评估翻新良率，洽谈长期代工合作。