很多珠三角电子企业拆解下来的 CPU 芯片，拆机之后布满残胶，原有锡球破损脱落，焊盘出现氧化，不能直接投入生产采购新芯片成本高昂。
深圳专业芯片加工厂，专注拆机 CPU 芯片返新 BGA 植球代工，就近服务珠三角广大电子行业客户。
针对拆机 CPU 芯片特性，定制加工流程：高效去除板上残留胶体，打磨清理旧锡，修复氧化、轻微受损焊盘，清洗芯片基板，之后精密设备植球，严格管控球径、球位，减少偏球、少球不良。
每批次完成加工，执行外观筛选和抽样电性检测，保证翻新芯片焊接可靠性。
地处深圳，沟通响应快，本地客户可以直接送料进厂，大批量订单优先排产，外地客户支持快递来料。
可承接零散试样以及大批量整单加工，量大享受优惠报价。
同时提供刻字、分选、摆盘一站式配套，不用多家工厂来回对接。
芯片回收商、维修工厂、电子生产厂商均可寄样测试，评估翻新效果。