广东深圳汇聚大量电子拆解、维修、电子制造企业，拆机 CPU 物料资源丰富，但拆机芯片往往伴随残胶残留、焊点损坏、基板氧化等各类问题，直接丢弃造成物料浪费。
深圳源头加工厂提供拆机 CPU 返新 BGA 植球加工，盘活二手拆机芯片，实现物料二次利用。
整套翻新工艺严格执行标准化作业：先去除芯片表面板边残胶，彻底清除原有旧锡，对氧化焊盘做清洗修复，修复受损基板，再使用专业设备完成 BGA 植球，球点均匀饱满。
加工结束开展外观检查以及电性抽检，筛选合格芯片交付客户，保障后续贴片焊接稳定性。
工厂支持试样打样，大批量订单可给到优惠加工价格，深圳本地可送料来料，珠三角区域物流快捷。
除 CPU 植球翻新之外，还可配套激光刻字、清洗、分选摆盘等增值服务。
面向电子维修厂、芯片回收商、电子生产企业开放代工，欢迎寄来样品，评估翻新良率与加工效果。