不少深圳电子企业手上积压大量拆机 EMCP 存储芯片，芯片本体完好，但焊球脱落、焊盘氧化、表面残留黑胶，不能直接用于贴片生产。
全新 EMCP 采购成本居高不下，选择本地源头工厂做芯片翻新植球测试，盘活拆机物料，是高性价比的选择。
本厂专注 EMCP 存储芯片整套翻新加工，工艺流程包含拆料除胶、除锡清洗修复氧化焊盘、精密植球、打磨、激光刻字，再进入自动化测试工位，对每颗芯片做读写校验，筛选良品。
针对 EMCP 薄型存储芯片，优化温度曲线，降低加工过程中虚焊、芯片损坏风险。
支持试样打样，确认工艺效果之后再做大批量生产。
身处深圳，供应链配套完善，物料收发高效，周边客户送料便捷。
加工完成后分类包装，可按客户需求摆盘或者编带。
服务对象包含物联网模组、平板、车载配件、芯片维修行业。
很多企业通过 EMCP 翻新，大幅降低物料采购开支。
拒绝粗糙手工加工，以设备化作业保障大批量产品一致性，每批次附带检测筛选，减少客户后续生产隐患，一站式解决旧存储芯片再利用需求。