深圳电子行业供应链发达，很多旧板拆下的 BGA 芯片功能完好，但锡球损坏、引脚脏污，无法直接二次投产。
深圳本地芯片翻新加工厂，专业承接各类 BGA 芯片全套代工，包含烘烤除湿、芯片拆卸、除锡、植球、清洗、摆盘一站式加工服务。
针对 RK 系列等 BGA 主控芯片，采用自动化植球设备，小球位精准对位，降低虚焊、连锡不良风险。
来料可以是板上拆件旧芯片，经过高温除湿、残锡清理、焊盘清洗处理，去除氧化、助焊剂残留，再完成精密植球，最后摆盘包装，加工完芯片可直接回流贴片使用。
支持小批量试样到大批量订单，工厂就在深圳，交货周期快，减少物流周转时间。
每一批加工后会做外观检查，严控植球良率，助力企业盘活拆机物料，降低采购成本。
不管是工控、平板、机顶盒主控 BGA 芯片，都可来料加工，欢迎寄样测试。