感光BGA芯片结构特殊，感光部位十分脆弱，植球翻新稍有操作不当就会造成芯片报废，找靠谱的加工工厂尤为关键。
深圳亿芯匠科技深耕芯片翻新加工领域，主打感光BGA植球加工，依靠成熟工艺，帮助客户实现拆机芯片二次贴片使用。
本厂专注感光BGA植球翻新，配套全套专业加工设备，吃透感光BGA加工难点。
来料芯片首先做除锡清洗，温和清理焊盘上残留锡膏，胶渣，全程重点防护感光区域，避免划伤与高温灼伤。
随后开展精密植球，精准放置锡球，设置适配的回流温度曲线，保障锡球焊接温度，不会损伤芯片本体。
工厂坐落深圳，交通物流便捷，来料出货高效，严格管控加工流程，规避焊盘划伤，感光层损坏等工艺通病。
无论是工控，存储类感光BGA芯片，都可以给到稳定的加工方案，欢迎电子工厂，维修企业来料咨询合作。