很多工厂堆积大量老旧 PCBA 电路板，板载不少功能完好的芯片，直接当作废料处理十分可惜。
PCBA 板拆料芯片翻新加工，就是将电路板上可用芯片完整拆解，经过多道工艺翻新修复，恢复芯片使用条件，实现物料循环再利用。
整套加工工序包含芯片拆卸、除锡、整脚、清洗、植球、摆盘、编带，可根据客户实际需求选择对应工艺。
拆卸工艺十分关键，严格控制温度，规避高温导致芯片内部烧坏、封装鼓包问题，尽可能提高完好芯片的出良率。
拆卸下来的芯片焊盘沾满焊锡，引脚弯折歪斜，板面残留助焊剂油污。
通过专业除锡设备清除焊盘多余焊料，变形引脚做整脚校正，清洗工序清除助焊剂残渣、灰尘污渍。
BGA 类芯片可提供植球加工，加工完毕后可摆盘或者编带包装，方便 SMT 机器直接贴片使用。
服务面向各类电子工厂、回收商、维修企业，大批量 PCBA 整板拆料、零散样板来料均可接单。
收到来料之后，按照客户指定工艺开展加工，加工过程筛选外观破损、变形的不良芯片。
旧 PCBA 板拆料翻新，既可以回收宝贵的芯片元器件，降低企业采购新芯片的成本，也减少电子废料的浪费。
不用高价采购全新物料，旧板里面完好芯片经过专业翻新，重新投入生产使用，为企业生产物料供应提供另一种可行选择。