电子行业会产生不少报废 PCBA 电路板，电路板上搭载大量 BGA、QFP、存储芯片，部分芯片功能完好，只是整板故障报废。
通过 PCBA 拆料芯片翻新加工，把完好芯片从电路板安全拆下，经过多道工艺修复，重新变成可以上机贴片使用的元器件。
全套加工工艺：芯片拆卸、除锡处理、引脚整脚、芯片清洗，还可配套植球、摆盘、编带加工，全部按需定制。
拆卸环节使用专业工装，精准控温，防止芯片受热损坏，最大程度保留芯片完好度。
拆板取出芯片后，焊盘堆积旧焊锡，引脚发生弯曲、歪斜，表面附着助焊剂残留物。
除锡工序清理焊盘多余焊料，让焊盘平整干净；整脚修复变形引脚，保证引脚间距规整；超声波清洗去除油污、助焊剂残留，改善芯片外观与焊接性能。
BGA 小球芯片可以做植球加工，加工结束支持摆盘、编带出货，适配 SMT 产线生产。
可承接大批量 PCBA 整板拆料业务，也支持少量样板试单。
来料由客户提供废旧 PCBA 电路板，按照客户要求选择加工工序，加工完成会筛选外观损坏的不良品。