通过专业芯片翻新加工，经过除胶除锡、焊盘修复、植球、自动化测试，就可以重新投入生产使用。
我们在深圳提供 EMCP 全套代工服务，来料存储颗粒先做除胶除锡处理，清理焊盘上残胶旧锡，处理轻微氧化；之后完成精准植球，恢复 BGA 焊球；可按需激光刻字补全型号标识；最后上机自动化测试，检测存储读写，过滤坏片。
EMCP 芯片较为脆弱，整套加工严格管控温区，最大程度规避芯片暗损伤。
大小订单都可承接，小批量试样验证工艺，大批量订单稳定排产。
深圳本地沟通方便，工艺问题实时对接，外地客户支持快递来料。
翻新后的良品，适用于平板、智能硬件、维修替换等场景。
对于手上有拆机 EMCP 库存的企业，翻新复用可以减少物料浪费，压缩生产成本。