源头芯片加工工厂专注 CPU 芯片植球翻新业务，深耕芯片处理行业多年，熟悉各类 CPU 芯片的工艺参数。
收到客户来料之后，首先对芯片外观与本体做初步检测，筛选芯片本体完好物料，开展除锡作业，将芯片底部旧锡清理干净，精细打磨清洗焊盘，消除氧化、残锡、污渍带来的焊接隐患。
后续按照芯片标准完成植球、回流焊工艺，保证锡球排布均匀，焊接牢固。
加工结束之后，会开展通电功能测试，排除虚焊、短路不良品，只有检测合格的芯片才会给到客户。
工厂支持大小批量加工，小批量试样、大批量订单都可对接，给到一手工厂加工价格。
面向主板维修商家、电子加工厂、库存物料处理企业，CPU 植球翻新可以盘活拆机库存，减少芯片采购开支。
工厂采 用标准化作业流程，严控加工不良率，支持来料代加工，物流顺丰包邮。
客户只需要寄过来料芯片，剩下全部交由工厂完成整套翻新植球工序，省心省力。
对于追求成本管控的企业，芯片植球翻新是很实用的物料处理方案。