不少电子企业手里积压大量报废、老旧 PCB 电路板，板载很多功能完好的 IC 芯片，直接整板丢弃会造成严重物料浪费。
通过 PCB 拆芯片翻新加工，把完好元器件从报废主板安全拆卸下来，经过整套工艺翻新修复，翻新完成后可直接上线 SMT 贴片生产，帮助企业有效降低元器件采购成本。
我们全国接单承接 PCB 拆芯片全套加工，可提供 IC 镀整脚、BGA 植球、芯片刻字等全套配套工艺。
针对报废电路板，采用温控拆焊设备，精准控制拆焊温度，在保护芯片内核不受高温损伤前提下，安全把各类 IC 芯片从 PCB 板拆卸分离。
拆卸下来的芯片会进行除胶除锡处理，清除芯片表面残留焊锡、固化黑胶，修复氧化变形引脚，完成镀脚整脚；BGA 类芯片做高精度植球作业，焊球均匀饱满；还可以按需完成芯片重新刻字打标，之后做清洗处理，去除助焊剂、锡渣污渍。
整套工序完成后的芯片，各项指标满足贴片生产标准，可直接上 SMT 产线使用。
支持样品免费打样，方便客户先测试品质，大批量来料同样可以承接加工，还可开具发票，合作流程正规省心。
对于电子工厂、维修企业，全新芯片采购价格居高不下，报废板上拆取可用芯片再翻新利用，是降本的有效方式。
加工全程把控工艺温度，减少芯片热损坏风险，出货前做好外观筛选，严控不良流出。
盘活报废 PCB 板上的芯片资源，把废弃物料转化成可用生产原料，为企业节约实实在在的物料开支。