大量报废 PCB 电路板并非全部元器件损坏，板上众多 IC 芯片内部功能完好，仅仅因为焊接在报废主板上就被一同丢弃，造成物料资源浪费。
PCB 拆芯片翻新加工服务，专门针对报废电路板，将可用芯片安全拆解，翻新修复，处理完毕直接适配 SMT 贴片生产。
业务全国接单，支持样品免费打样，可开发票，配套工艺包含 IC 镀整脚、BGA 植球、芯片刻字。
在拆解环节，依靠专业温控拆焊工艺，避免高温烧坏芯片晶片，安全把各类 IC 从 PCB 主板剥离。
拆卸完成后，清除芯片焊盘旧锡与残留黑胶，针对引脚歪斜、氧化发黑的芯片，进行镀脚、整脚校正；BGA 封装芯片执行精密植球，保障焊球一致性；根据客户业务需求，提供芯片重新刻字改丝印服务；经过多道清洗工序，清除锡渣、助焊剂残留，处理完成芯片即可直接给到 SMT 产线贴片使用。
很多加工厂堆积不少报废 PCB 料，直接扔掉十分可惜，重新买全新芯片成本又很高。
选择拆板芯片翻新，把报废板上的可用芯片二次利用。
小批量试样、大批量来料均可承接，样品可以免费打样测试品质。
加工过程每道工序进行管控，降低芯片损伤概率。
正规可开票，合作流程简单高效，助力电子行业挖掘报废电路板的剩余物料价值，实现降本增效。