电子维修、电路板拆解行业，经常会遇到功能完好，但外观破损的 IC 元器件。
胶体残留、焊盘脏污、引脚变形、焊球缺失，都会导致芯片无法上机使用。
专业芯片翻新加工服务，一站式完成全套修复工艺，让拆板旧芯片重新具备生产使用条件。
完整工艺包含芯片拆卸、除胶、除锡、植球、清洗、镀脚、整脚、打字、自动编带包装。
针对板载芯片，使用温控拆焊工艺安全取下芯片，最大程度保护芯片内部晶片；通过专业除胶工艺，剥离芯片表面固化的黑胶，不会刮伤焊盘；除锡工序将焊盘处理平整，为后续植球做好准备；BGA 芯片高精度植球，保证焊球大小均匀；引脚类芯片做整脚、镀脚，修复氧化、弯折引脚；多道清洗去除锡渣、助焊剂残留；可按需激光重新刻字，修改丝印信息；最后自动编带包装，适配 SMT 自动化贴片机。
不少工厂手上囤积大量拆板料，直接采购全新芯片成本高昂，把旧芯片拿来翻新加工，能有效压缩物料成本。
支持来料加工，样品打样、大批量订单均可承接。
生产过程管控温度与工艺参数，减少芯片高温损坏风险，出货前做外观筛选。