PCB 拆芯片翻新加工，将完好芯片从报废板拆解出来，经过全套翻新工艺修复，翻新后直接上线 SMT 贴片，减少全新芯片采购投入。
本业务面向全国接单，支持样品免费打样，可开具发票，配套 IC 镀整脚、BGA 植球、芯片刻字全流程加工。
拆解时使用温控拆焊设备，设置合理温度曲线，防止高温损毁芯片内部电路，安全完成芯片拆板作业。
拆板之后去除芯片表面焊锡、胶体残留物，引脚类芯片做镀脚与整脚修复，校正变形引脚，改善引脚氧化问题；BGA 芯片进行植球加工，保证焊球规格标准；也可以按照客户要求重新芯片刻字打标；再经过深度清洗，清理缝隙中的杂质污渍，成品芯片满足 SMT 贴片生产条件。
很多中小型电子企业，芯片采购压力大，报废 PCB 板堆积。
把报废板送来做拆芯片翻新，无需大批量采购高价新器件，旧芯片修复之后重回产线。
不管是少量试样，还是大批量来料加工都可对接，样品免费打样，方便前期确认加工品质。