面对大量报废 PCB 电路板，如何把板上完好 IC 芯片重新利用，是很多电子工厂关心的问题。
PCB 拆芯片翻新一站式加工服务，可把报废主板上功能正常芯片拆解修复，处理完成直接给到 SMT 产线贴片使用，全国均可接单，支持免费样品打样，可开发票。
整套加工包含 PCB 芯片拆解、IC 镀整脚、BGA 植球、芯片刻字等多项工艺。
采用专业温控拆焊工艺，从报废 PCB 主板安全取下 IC 芯片，规避过热造成芯片损坏；拆卸完成后清理焊盘旧锡以及固化胶体；引脚氧化、歪斜的芯片，开展镀脚整脚处理，恢复引脚焊接能力；BGA 封装芯片完成高精度植球，焊球大小均匀；支持芯片重新刻字改丝印，满足客户标识需求；多重清洗工艺去除锡渣、助焊剂残留，成品芯片达到贴片生产标准。
很多工厂手上的报废 PCB 板，直接丢弃会损失大量完好芯片，采购全新芯片成本高昂。
选择拆芯片翻新加工，充分挖掘报废板的物料价值。
业务支持小批量样品免费打样，客户可以先看加工效果，再开展大批量生产，合作可以正常开具发票，流程正规。
生产过程中层层把控工艺，做好外观检测筛选，减少不良品流出。
对于想要控制物料成本的电子企业，PCB 拆芯片翻新是务实的选择，实现废弃物料二次利用。