QFP 芯片翻新一站式加工服务，包含引脚整脚矫正、引脚去氧化、芯片本体清洗，把外观受损的拆机、库存芯片修复到可用状态，是降本的重要途径。
加工过程中，我们会先对来料 IC 做初步检查，芯片本体完好无破损才进入加工流程。
针对细密的 QFP 引脚，使用专用工装精细整脚，修正错位、翘曲、变形引脚，保障引脚排布整齐，共面度满足贴片生产要求。
再进行去氧化清洗作业，清除引脚表面氧化层、焊油残渣、锡点残留，采用环保用料，不会侵蚀芯片塑封外壳与引脚镀层。
全部工序处于防静电作业环境，最大程度规避静电损伤芯片，防止出现隐性功能故障。
服务面向各类电子行业客户，元器件贸易商、工控维修企业、电子加工厂均可来料加工，不管是少量试样，还是大批量订单都可以承接。
拆机旧料、长期存放氧化库存料、搬运磕碰损坏引脚的芯片，都可以翻新修复。
经过加工后的 QFP 芯片，外观干净清爽，引脚平整，上锡性能恢复，能够直接投入贴片生产。
通过芯片翻新，原本要报废的芯片可以再次投入项目使用，省去采购新品的高额费用，缩短物料等待周期，提高旧元器件利用率，为企业生产带来实实在在的成本优势。