QFP 芯片翻新整脚清洗加工，专门修复外观受损的 QFP 芯片，让旧料重新具备上机使用条件。
整套翻新加工包含多个工序，首先对来料芯片做外观筛选，剔除本体开裂、破损的不良品。
之后开展引脚精密整脚，依靠专用工装对歪斜、弯折引脚做校正，严格把控引脚间距与平整度，保证引脚共面度符合贴片标准。
随后做引脚去氧化清洗，去除引脚氧化层、焊油残留、锡渣污垢，使用环保清洗材料，不会腐蚀芯片引脚与塑封本体。
全部操作在防静电环境完成，防止静电击穿芯片，保障芯片原有电气性能。
我们可处理多种规格 QFP 芯片，支持小批量打样，也承接大批量来料加工。
拆机板拆下来的旧芯片、存放久氧化的库存料、运输磕碰引脚变形的物料，都可以进行翻新处理。
加工完成之后芯片洁净，引脚规整，可直接给到产线贴片焊接。