不少电子企业在回收 PCB 电路板之后，拆解得到大量 QFP 芯片，但是拆板之后引脚容易出现各类缺陷：引脚弯曲变形、表面氧化、残留锡渣、胶体附着，这些问题都会导致芯片无法直接焊接上机。
全新芯片采购价格高，直接丢掉拆板芯片损耗大，QFP 芯片翻新整脚镀脚加工，成为降本优选方案。
专业芯片翻新业务包含全套工艺：拆料、除锡、除胶、清洗、QFP 引脚整形整脚、镀脚，同时支持植球、编带配套服务。
加工过程中重点保护芯片本体，不会对芯片内部电路造成损伤，精准去除引脚多余焊锡，清理胶体污渍，矫正歪扭引脚，镀脚处理改善引脚焊接性能，让旧芯片达到可贴片使用标准。
业务支持来料加工，不管是少量样品测试，还是大批量生产订单，均可承接，实现快速出货，加工单价 2.5 元起，量大可以洽谈优惠。
我们面向电子加工厂、维修行业、元器件贸易客户，提供稳定的翻新加工服务。
芯片翻新不是简单清洗，对工艺操作要求较高，引脚操作力度把控不到位很容易断脚，造成芯片彻底报废。
专业加工团队熟练处理各类 QFP 封装，降低加工报废率。
把闲置拆板芯片经过翻新重新投入生产，省时省心还能节省物料成本。
有 QFP 芯片翻新需求，欢迎来料打样，确认加工品质后再进行大货生产。