很多电子企业在拆解 PCB 板子之后，收获大量 QFP 拆机芯片，芯片内核功能完好，只是引脚出现弯脚、歪脚、氧化沾污，达不到贴片生产标准，只能当做废料处理，带来不小经济损失。
QFP 芯片整脚翻新加工，能够修复引脚缺陷，实现拆机芯片二次使用。
深圳市亿芯匠科技专注 IC 芯片加工翻新，主打 QFP 芯片整脚业务，配套引脚去氧化、IC 清洗整套工序。
加工工位全程防静电，选用环保清洗耗材，依托显微视觉设备，放大观察芯片引脚，精准整形矫正弯曲错位引脚，清理引脚表面氧化、焊渣、残留胶体。
QFP 封装引脚数量多、间距细密，加工容错率低，粗暴操作极易断脚。
我们拥有成熟实操工艺，针对各类 QFP 封装规格，控制加工力度，在不损伤芯片本体的前提下，完成引脚整形翻新。
处理完成的芯片引脚整齐平整，氧化层清除干净，满足 SMT 贴片焊接条件。
服务适配电子维修厂、工控维修、物料回收企业、库存元器件商家，小批量试样、大批量来料都可以承接。
加工完毕进行外观全检，筛选剔除断脚不良品，防静电包装交付客户。
把原本要废弃的拆机 QFP 芯片修复翻新，盘活闲置物料，减少全新芯片采购，为企业节省元器件采购开支。
芯片整脚翻新，是拆机物料降本的优质解决方案，让旧芯片重新发挥价值。