在电子制造业生产过程中，经常会遇到拆板 QFN 芯片、库存料、拆机料引脚带锡、外观脏污，无法直接贴片使用的难题。
QFN 芯片翻新除锡编带加工服务，就可以很好解决这类生产痛点，帮助企业盘活库存物料，有效控制采购成本。
我们专业承接 QFN 芯片来料加工业务，整套工序包含芯片拆板、除锡、引脚清洗、外观检测、真空烘烤、编带封装全流程。
针对 QFN 无引脚封装芯片，在除锡作业时把控温度，避免芯片本体受热损伤，去除芯片引脚残留焊锡、助焊剂残渣，处理之后芯片焊盘平整洁净，满足 SMT 贴片标准。
工厂配备专业加工设备，组建经验丰富的技术团队，每一颗芯片都经过多道外观与性能筛查，剔除损坏、氧化不良品。
支持小批量样品打样，不管是少量试样，还是大批量订单都可承接。
对于电子生产企业来说，将拆机、拆板 QFN 芯片做翻新处理，相比直接采购全新芯片，能够压缩物料成本，减少物料浪费。
加工完成后可以直接编带出货，编带包装适配全自动贴片机，拿到物料即可投入产线使用，省去企业二次处理的繁琐工序。
我们坚持品质保障，做到量大优惠，出货支持顺丰包邮，免去客户物流顾虑。
有 QFN 除锡、翻新、编带需求的厂商，可以来料测试，实地核验加工品质，为企业物料降本提供可靠的加工解决方案。