在电子维修与生产行业，QFP 封装芯片应用十分广泛，拆机回收的 QFP 芯片经常会出现引脚弯折、歪斜、变形、氧化等问题。
芯片本体功能完好，但引脚损坏就无法上机贴片，直接报废会造成物料成本大量浪费，重新采购全新芯片价格偏高，QFP 引脚整平翻新加工就很好化解这一行业痛点。
我们是 IC 芯片翻新源头加工厂，专注 QFP 芯片引脚整平、矫正、清洗翻新整套来料加工。
针对变形、歪脚、翘脚的 QFP 引脚，采用专业工装夹具精密矫正，避免二次损伤芯片本体。
完成引脚整平之后，再做引脚除氧化、清洗除脏污处理，去除引脚表面氧化层、残留助焊剂，让引脚平整光洁，达到可直接贴片焊接标准。
整套工序全部在工厂内部完成，全程防静电作业，严格管控加工力度，杜绝芯片碎裂、内部损坏的情况。
可承接小批量试样，方便客户测试加工效果，大批量订单也能够稳定排产，保障交付时效。
经过翻新整平后的 QFP 芯片，芯片原有功能不受影响，可以正常回流焊贴片使用。
对比采购全新元器件，使用翻新后的拆机芯片，能够有效降低企业物料采购成本，适合电子维修、小批量生产、设备返修等企业选择。
很多电子加工厂、维修企业都选择我们做 QFP 引脚翻新加工，工艺成熟靠谱，来料即可加工。