不少电子企业回收拆机 QFP 芯片时，经常碰到引脚弯曲、错位、氧化发黑的状况。
芯片内核完好没有故障，仅仅引脚受损，直接丢弃十分可惜，买全新芯片又会拉高生产成本，QFP 引脚整平翻新就成为高性价比的处理方案。
本厂深耕各类 IC 芯片翻新代工，主打 QFP 封装芯片引脚整平矫正加工。
接收客户来料之后，首先完成芯片外观检测，区分芯片损坏情况，筛选还具备翻新价值的元器件。
利用专用治具对变形引脚逐点整平矫正，不损伤芯片塑封本体，之后做清洗工序，清除引脚污渍、旧焊锡、氧化层，恢复引脚金属光泽。
加工全程防静电操作，规避静电击穿芯片的风险。
不管是少量几十片试样测试，还是上万片大批量订单，都可以承接加工。
加工完成之后会做外观抽检，确认引脚平整度，满足 SMT 贴片上机条件。
对于设备维修、工控板维修、电子小批量生产工厂，QFP 翻新能够盘活拆机物料，减少元器件采购开销。
不需要直接报废完好芯片，通过引脚整平翻新，芯片就可以重新投入生产使用。
我们工厂工艺覆盖多种 QFP 规格，大小引脚间距芯片均可加工，一站式完成引脚整平、清洗除氧化全套服务，助力企业降本增效。