工控、通信设备拆机下来大量 QFP 封装 IC，很多芯片功能完好，但是拆卸过程容易造成引脚歪折、变形、氧化生锈，没办法直接贴装。
很多工厂遇到这种情况，要么高价买新料，要么直接把芯片报废，物料损耗居高不下，QFP 引脚整平翻新加工就能解决这个难题。
作为专业 IC 芯片翻新源头工厂，我们专门承接 QFP 芯片来料翻新业务，核心包含引脚整平矫正、除锡、引脚去氧化、清洗除尘全流程。
针对不同引脚间距 QFP 芯片，匹配对应工装夹具，精细化矫正变形引脚，防止引脚断裂。
处理完毕清除引脚表面氧化和残留焊渣，保证引脚平整统一，符合 SMT 贴片标准。
工厂支持试样打样，客户可以先拿少量物料测试工艺，确认效果后再做大批量加工。
生产过程严格执行防静电规范，避免静电损坏芯片内部电路。
每一批加工物料都会抽样外观检查，把控加工品质。
经过翻新处理的 QFP 芯片，性能不受改动，能够直接上机焊接使用。
相比采购全新原装芯片，翻新拆机 IC 可以节省一大笔物料开支，非常适合维修厂、小型电子产品加工厂。
除 QFP 引脚整平之外，本厂同时支持多种封装 IC 翻新加工，一站式解决各类拆机芯片引脚损坏、氧化脏污等各类问题。