电子设备拆解过程中，QFP 封装芯片很容易出现引脚弯折、翘脚、氧化，芯片本体没有故障，仅仅引脚外观不合格，就无法投入生产，这是很多电子维修、生产企业经常遇到的麻烦。
重新采购全新芯片成本压力大，直接丢弃又造成资源浪费，选择专业工厂做引脚整平翻新，是经济实用的处理方式。
我厂专注各类 IC 芯片翻新，QFP 引脚整平矫正为核心加工项目。
客户来料之后，先做芯片初检，判断芯片是否适合 翻新加工。
使用专业治具对歪脚、变形引脚进行精密整平，最大限度保护芯片本体不受外力损伤，后续再进行清洗除氧化，清理引脚旧焊料、污渍，还原引脚良好可焊接状态。
加工全部工厂内完成，防静电工作台作业，规避静电损伤芯片风险。
业务模式灵活，小批量试样、大批量订单均可承接，保障交货周期。
加工结束抽样检验引脚平整度，确保可以直接给到 SMT 产线贴片。
对于工控维修、电路板返修、小批量生产企业，QFP 芯片翻新可以盘活拆机库存物料，有效压缩元器件采购成本。
不用直接丢弃功能完好的拆机芯片，经过引脚整平翻新之后，芯片就可以再次投入产品使用。
除 QFP 引脚加工，我们也承接其他封装 IC 翻新业务，工艺齐全，来料即可加工。