江苏电子制造业发达，很多工厂和维修企业，会回收大量拆机 QFP 封装 IC 芯片。
芯片拆卸转运时很容易发生引脚弯折、变形、氧化，芯片功能完好，却因为引脚问题不能贴片上机。
全新芯片采购成本高，直接丢弃拆机芯片造成损耗，QFP 引脚整平翻新加工，很好化解该类难题。
源头芯片加工厂面向江苏承接 QFP 引脚整平、各类 IC 芯片翻新来料加工。
整套工艺包含来料检测、引脚工装整平矫正、引脚清洗去氧化、多次外观校验、防静电包装出货。
全程防静电管控，精细调校变形引脚，杜绝过度受力造成引脚断裂，保障芯片本体不受损伤，修复后引脚平整度满足 SMT 生产标准。
江苏本地电子加工厂、工控维修商家，小批量试样、大批量订单都可以承接。
经过整平翻新后的 IC 芯片，可直接用于设备维修、样机调试、小批量量产，相比采购全新元器件，有效压缩企业物料开支。
工厂支持来料加工，全国接单，江苏客户快递寄送芯片，即可完成全套翻新处理，为电子企业降本赋能。