电子维修与制造业，物料成本控制是提升收益的关键一环。
大量拆机 CPU，仅仅是 BGA 焊球损毁、焊盘氧化，芯片内部功能完好，却无法上机使用。
全新 CPU 采购成本高，这时选择专业工厂做 CPU 植球清洗翻新，就可以盘活拆机芯片资源。
深圳市亿芯匠科技是一站式 IC 芯片翻新源头工厂，可承接各类 CPU 芯片来料加工。
从来料入库开始，先做芯片外观与初测，剔除已经彻底损坏的芯片；之后进行除锡作业，清理芯片底部残留锡渣；采用专业清洗工艺去除焊盘氧化、污渍杂质；依靠精密 BGA 植球设备完成植球，匹配芯片规格选用适配锡球；回流焊完成焊接，最后进行功能复测，多重检测把控成品品质。
加工过程重点管控温度，根据 CPU 芯片规格调整回流焊温度曲线，杜绝高温过热烧坏芯片内核，保证焊点均匀牢靠。
订单模式灵活，少量试样支持打样测试，大批量订单具备充足产能，按期交付货物。
经过本厂翻新加工的拆机 CPU，测试合格后可以直接贴片使用，对比采购全新元器件，能够节约一大笔物料开销，适合维修工厂、中小型电子生产企业。
市面上不少小作坊简化加工步骤，加工后虚焊故障率居高不下。
本厂全套工序不偷减步骤，设备齐全，实操经验丰富。
不管是 CPU 还是其他 BGA 封装 IC 芯片，植球、清洗、翻新业务均可来料合作。