现如今电子拆解回收行业产出海量拆机 CPU，不少芯片本体完好无损，故障集中在底部 BGA 焊球脱落、焊盘氧化腐蚀，没办法直接贴片生产维修。
直接换新 CPU 成本压力大，将完好芯片直接报废又造成资源浪费，CPU 植球清洗翻新加工，成为行业内高性价比解决方案。
深圳市亿芯匠科技有限公司作为工艺全面的源头加工厂，专注各类 IC 芯片翻新来料加工。
CPU 植球清洗整套服务全部厂区内完成：第一步来料检测，筛选有效芯片；第二步除锡处理，去除芯片底部旧锡残渣；第三步焊盘深度清洗，消除氧化层与污渍；第四步精密 BGA 植球；第五步回流焊接成型；最后开展功能复测，保障芯片可以正常工作。
加工严格匹配芯片温控标准，规避高温损伤 CPU 核心，锡球排布规整，焊接焊点稳固，还原原厂焊接效果。
工厂兼顾大小订单，客户可以小批量试样，验证加工品质；大批量订单拥有充足产能，稳定排产保障交期。
经过翻新检测合格的拆机 CPU，广泛应用于设备维修、小批量产品生产项目，有效降低元器件采购成本，提升企业经济效益。
芯片翻新植球属于精细加工，工艺不到位很容易虚焊、烧芯片。
本厂配置全套专业加工设备，技术人员拥有多年芯片加工实操经验，每道加工环节做好管控，减少不良问题。
有 CPU、各类 BGA 芯片翻新、植球、清洗需求，欢迎来料对接合作。