拆机回收的感光 BGA 图像传感器芯片，很容易出现锡球脱落、焊盘腐蚀氧化。
这类芯片感光核心完好，仅仅焊球失效，直接报废会造成巨大的物料浪费，全新感光芯片采购周期长、价格贵。
感光 BGA 植球翻新代工，是精密感光芯片资源化复用的理想方案。
深圳市亿芯匠科技专注感光 BGA 植球翻新来料代工，针对感光芯片易碎、感光面易划伤的特点，定制专属加工流程。
来料检测、烘烤除湿、旧锡去除、焊盘清洁、精密植球、回流焊接、清洗摆盘，每一道工序都做好感光窗口防护。
除锡清洗工艺柔和，不会刮伤感光区域；植球精度高，锡球位置统一，焊接温度严格管控，保护芯片成像性能。
加工完成后逐片外观检查，确认焊球无缺失、感光面洁净无损，合格后打包出货。
工厂接单灵活，样品小批量优先排产，大批量物料稳定交付。
翻新合格感光 BGA 芯片，可直接上机贴片，应用于相机模组维修、硬件样机开发、小批量模组生产。
亿芯匠科技作为芯片翻新代工源头厂，拥有成熟精密芯片加工经验，防静电车间作业，规避静电损坏风险。
感光 BGA 植球翻新能够有效压缩物料采购开支，减少电子废料。
为摄像模组、视觉设备研发、电子物料回收企业，提供专业、稳定的感光 BGA 芯片植球翻新代工服务。