感光 BGA 图像传感器芯片广泛用于各类摄像模组，拆机回收时，锡球脱落、焊盘氧化是最常见故障。
芯片感光像素完好，只是焊球无法满足贴片焊接，企业面临弃置损失或者高价采购新芯片的困境。
感光 BGA 植球翻新加工，能够重建焊球，让感光芯片重新投入生产。
深圳市亿芯匠科技提供感光 BGA 芯片翻新植球来料代工服务。
加工全程重视感光面防护，防止划伤、污渍污染感光窗口。
整套工艺流程包含来料检验、烘烤除湿、除锡清理、焊盘除氧化、精密植球、回流焊接、清洗摆盘。
烘烤去除芯片内部潮气；精细除锡清洁焊盘；定制回流温度曲线，避免高温破坏感光芯片内部像素电路。
精密植球设备保证锡球排布均匀，焊接牢固。
加工完毕清洗芯片表面助焊剂残渣，整齐摆盘，客户收货可直接上 SMT 产线。
车间全流程防静电，保护精密感光元器件不受静电击穿。
工厂支持大小订单，小批量试样快速打样，大批量感光芯片翻新稳定排产。
翻新后的感光 BGA 芯片性能稳定，适用于视觉模组研发、监控相机维修、拆机物料回收。
亿芯匠科技芯片加工工艺全面，深耕精密 BGA 芯片翻新代工，完善的质检流程严控不良品流出。
通过感光 BGA 植球翻新，盘活拆机感光芯片资源，降低图像传感器采购成本，为电子视觉行业客户提供一站式芯片翻新代工解决方案。