如果直接采购全新 CPU，物料成本居高不下，给维修厂、中小型生产企业带来不小的成本压力，CPU 植球清洗翻新加工，就成为解决该难题的优选方案。
深圳市亿芯匠科技作为源头加工工厂，专注各类 IC 芯片翻新业务，整套 CPU 植球清洗工序全部厂内完成。
业务涵盖来料检测、旧锡去除、焊盘打磨清洗氧化层、BGA 精准植球、回流焊接、外观以及功能复测全流程。
加工时严格把控温度曲线，规避高温损伤 CPU 内核，保证锡球排布均匀，焊点牢固可靠，最大程度还原芯片出厂焊接标准。
工厂支持灵活接单模式，少量试样订单可以满足客户前期工艺测试需求，大批量订单也可稳定排产，保障交付时效。
经过翻新植球检测合格的拆机 CPU，性能稳定，对比全新芯片，能够大幅压缩采购成本，非常适合设备维修、小批量项目生产使用。
芯片翻新加工对工艺细节要求极高，普通小作坊很容易出现虚焊、芯片烧坏等不良情况。
本厂配备专业加工设备与成熟技术团队，每一颗加工完成的芯片都会经过检测筛选，严控不良流出。
有 CPU 以及各类 BGA 芯片翻新、植球、清洗需求的企业，可来料加工，助力企业降本增效。